晶圆代工产能持续紧缺，不少芯片大厂为保障未来的产能，纷纷与台积电、联电、格芯等头部的晶圆代工厂签订了两三年的长期合约，此前格芯就表示2023年的产能都已经被预定了。

  同样，对这些一线晶圆代工厂来说，为保障生产所需的关键原材料——半导体硅片光刻胶等的稳定供应和采购价格的稳定，很多都已和材料商新签订了三年长约。

  据业界观察，今年以来晶圆代工相关耗材价格会出现变化，如日本市场先前传出信越集团晶圆盒产品线月起涨价，后续信越集团日本总社证实相关信息。

  目前晶圆代工主要耗材多来自日本厂商，随着日本主要供应商下半年陆续与主要客户就提高价格进行谈判后，近期业界传出，相关日系供应商已和晶圆代工大厂陆续完成新一轮长约签订。

  从制造端而言，业界观察，新签长约可确保未来数年供应稳定与平衡价格，特别是先进制程所需半导体硅片和光刻胶等价格与供应量，相关半导体材料代理通路商华立、崇越等，也同步配合日系伙伴供应台湾指标厂商，也有助订单能见度持续拉长。

  受惠于台湾晶圆代工制造需求稳健成长，半导体前段制程耗材的供应商华立（3010）今年前九月来自光刻胶、电子级化学品及特殊气体、CMP研磨液的营收已呈双位数成长。

  此外，崇越也受惠于半导体景气持续走旺，带动半导体材料拉货强劲。由于崇越的日本材料伙伴日前已陆续宣布涨价计画，崇越也配合供应商的价格策略进行调整。

  关键字：晶圆代工引用地址：为锁定供应和价格，一线晶圆代工厂与上游供应商签长约

  三星半导体（Samsung Semiconductor Inc.，SSI）的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节，包括将扩展其FD-SOI产能，以及提供现有FinFET制程的低成本替代方案。 而其中最受瞩目的就是三星将开发低成本14纳米FinFET制程（14纳米LPC），该公司已出货了超过50万片的14纳米制程晶圆，并将该制程的应用扩 展到网路/伺服器和汽车等领域，但三星的晶圆代工业务行销资深总监Kelvin Low表示，他预期下一代应用将可扩展至需求较低成本的项目。 总是会有一些关于成本与性能权衡的疑虑， Low接受EE Times美国版编辑访问时表示： LPC与LPP （14纳米）有同样的PDK，而

  全球最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)催促台湾政府解决长期电力供应问题，此问题将很快地从现在开始影响台积电往后5年的发展！现阶段，在任何电力短缺的状况下，台积电有足够的备用电力与发电机以满足当前需求。然而，若台湾政府未能解决岛上供电的长期问题，台积电将在5到10年内受一定的影响。 台积电董事长张忠谋在一篇6月3日的新闻报导中曾经提到：“即使在短短1分钟内，台积电都不能没有电力！”。张忠谋的意见直指台湾官办电力垄断的问题。台湾电力公司(Taiwan Power Co.，简称台电)宣布，在今年夏天电力需求高峰期，将尽快启动电力配给措施。该公司也表示，台电会通知使用量超过每天或近24小时1,000瓦电力的公司，将提前限电。   在任

  联电31日与高性能功率和感测器整合电路的全球领导者美商朗格公司Allegro MicroSystems(AMI)共同宣布，两家公司签订晶圆专工的长期合作协议，确认联电持续成为Allegro最主要的晶圆专工制造商。 这项协议涵盖双方在技术上的合作，使联电成为Allegro专属车用电子级技术供应商，并支持Allegro强劲的长期增长预测所需的晶圆產能。两家公司早在2012年就已签署协议，由Allegro将技术转移给联电制造并开始试產。 Allegro营运暨品质资深副总裁Thomas Teebagy表示，希望藉由信任的伙伴关系，帮助Allegro扩大相关的业务范畴。Allegro已预先将所属的ABCD4和ABCD6技术转移到联电，并且依

  火的发现开启人类文明，晶圆代工诞生则加速科技发展进程，台积电的诞生，不仅改变了全球半导体 产业的创新商业模式，母鸡带小鸡效应，带动台湾半导体产业上下游供应链起飞，将台湾推向半导体产业世界级的领导地位，30年下来，台积电不但拿下「台湾第一」，更攻下「世界第一」。 台积电创办人张忠谋选在30周年前夕宣布退休，承先启后意义重大。回顾半导体教父过去60载服务奉献于产业界，见证半导体发展史。 1985年，张忠谋被孙运璇、李国鼎延揽回国，担任工研院董事长，曾任美国德州仪器副总裁的他，为当时国内科技业发展注入强心针。张忠谋独到的经营眼光和果断的决策能力，果然为国内半导体业界创造了奇迹。 1987年台积电创立，当年晶圆代工概念是全球创举。一开始台

  国际研究暨顾问机构Gartner近日公布最终统计结果为，2015年全球半导体代工市场仅成长4.4%，为488亿美元，结束了连续三年的两位数成长趋势；此外该机构并预测2016年全球半导体营收将达3,330亿美元，较2015年减少0.6%，出现连续两年衰退。 Gartner研究副总裁王端表示： 2015年期间，半导体装置市场营收受IC库存过高、行动产品与个人电脑(PC)需求不佳，还有平板销售趋缓等因素影响而下滑。装置市场成长趋缓，让半导体制造商在决定晶圆代工订单时趋于保守。代工业者营收成长，只能靠苹果(Apple)对晶圆的大量需求，还有少数整合装置制造商(IDM)对晶圆代工厂的营收转换。 在主要晶圆代工业者当中，台积

  营收一览表 /

  2015年晶圆代工产能呈现松弛情形，台系IC设计业者全年获利恐衰退。李建梁摄2015年上半晶圆代工产能一路松弛情形，台系IC设计业者全年获利衰退走势恐难避免，IC设计业者指出，晶圆代工产能松紧程度攸关芯片平均报价，2015年包括联发科、联咏等一线IC设计业者获利表现恐难较2014年增加，更遑论其他二线及小型IC设计业者获利将面临衰退局面。 尽管近期不少IC设计业者纷喊出第3季营收将季增20~30%目标，然因2015年上半获利水准明显较2014年同期衰退，加上晶圆代工产能短期内恐易松难紧，芯片平均报价及毛利率下滑压力大，不仅联发科、联咏等一线年获利恐难成长，其他二线及小型IC设计业者获利状况将更不理想。

  市调机构IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电稳居龙头，格罗方德（GlobalFoundries）挤下联电成为晶圆代工二哥，与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。     至于台积电眼中「可畏的对手」韩国三星电子，因为苹果代工ARM应用处理器，今年营收年成长率以54％居冠，且已快追上联电。     IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电仍稳居龙头大厂宝座，与今年首度登上第2大厂的格罗方德相较，台积电今年预估营收将达167.2亿美元，是格罗方德的4倍。     格罗方德今年将挤下联电，成为晶圆代工二哥，与第3大厂联电间的营收差距，也拉大到5.1亿美元。联电为了

  三星电子(Samsung Electronics Co.)在28-32奈米制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位，显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。 韩国联合通讯社(Yonhap)报导，科技市调机构Gartner Inc. 20日发表研究报告说明，2013年第1季(1-3月)三星28-32奈米制程的12寸晶圆月产能平均为225,000片，约占全球50%的产量，远高于台积电(2330)的110,000片。排名第三的则是格罗方德半导体(GlobalFoundries Inc.)，其28-32奈米制程12寸晶圆的月产能为65,000片。 不过，以整体产能来看，台积电仍是全球最大的晶圆代工厂，在将40-45奈米制程产能也

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