晶合集成：具有DDIC、CIS、PMIC、MCU、逻辑芯片等多项工艺渠道晶圆代工的技能才能
发布时间： 2025-01-31 来源：人才招聘
金融界12月18日音讯，有投入资金的人在互动渠道向晶合集成发问：你好，请问公司晶圆加工的产品类型都有哪些？谢谢！
公司答复表明：公司现在已具有面板显现驱动芯片(DDIC)、CMOS图画传感器芯片(CIS)、电源办理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺渠道晶圆代工的技能才能。
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